Etui na telefon iPhone 14 Plus / 15 Plus Ringke Fusion Bumper przezroczyste

Symbol: RGK1705

Odkryj doskonałą ochronę dla swojego iPhone'a 14 Plus / 15 Plus z etui Ringke Fusion Bumper. To przezroczyste etui łączy elegancję z niezawodnością, oferując wyjątkową odporność na uderzenia i zarysowania. Dzięki innowacyjnej konstrukcji, Twój telefon zyskuje nie tylko stylowy wygląd, ale także pewność, że jest zabezpieczony w każdej sytuacji. Lekka i smukła forma sprawia, że etui idealnie leży w dłoni, a precyzyjne wycięcia zapewniają łatwy dostęp do wszystkich portów i przycisków. Wybierz Ringke Fusion Bumper i ciesz się pełną ochroną oraz nowoczesnym designem swojego smartfona. Nie czekaj, zadbaj o swój telefon już dziś!

Dostępność: 32 szt.
36.59
Model:
iPhone 14 Plus
szt.
Wysyłka w ciągu: 24 godziny
Cena przesyłki:
14.98
  • Paczkomaty InPost 14.98
  • Kurier InPost 16.38

Ochrona i styl w jednym

Etui Ringke Fusion Bumper to idealne rozwiązanie dla użytkowników iPhone 14 Plus oraz 15 Plus, którzy pragną połączyć nowoczesny design z wysoką ochroną. Wykonane z przezroczystego materiału, etui pozwala na eksponowanie oryginalnego wyglądu telefonu, jednocześnie zabezpieczając go przed zarysowaniami i uderzeniami. Dzięki zastosowaniu elastycznego TPU oraz twardego poliwęglanu, etui doskonale przylega do urządzenia, minimalizując ryzyko przypadkowych uszkodzeń. Dodatkowo, podniesione krawędzie chronią ekran i aparat, co czyni je jeszcze bardziej funkcjonalnym.

Praktyczność i funkcjonalność

Etui Ringke Fusion Bumper zostało zaprojektowane z myślą o codziennym użytkowaniu. Jego smukła konstrukcja nie tylko świetnie wygląda, ale także nie zwiększa znacznie objętości telefonu, co sprawia, że jest wygodne w użytkowaniu. Precyzyjne wycięcia umożliwiają łatwy dostęp do wszystkich portów i przycisków, a dodatkowe funkcje, takie jak wsparcie dla ładowania bezprzewodowego, czynią to etui jeszcze bardziej praktycznym. Wybierz Ringke Fusion Bumper i ciesz się pełną ochroną swojego iPhone'a bez kompromisów w stylu.

Parametry:
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: